H7户内高清LED显示屏
产品介绍
|
倒装工艺 （Flip-chip） 板上采用倒装无线封装工艺，散热路径短， 更利于热传导，相同功耗下亮度相比正装工艺大幅提升。 |
|
支持多种方式安装 支持座装、壁装、吊装安装,方式灵活多样， 应对各种场 合；全前维护设计，安装维护快捷方便； 整机堆叠式安装 简单易操作。 |
|
|
|
超轻薄箱体
超轻薄设计，箱体最薄32mm，最轻重量仅22Kg/m²， 箱体采用压铸铝一体式结构，并支持贴墙安装，减少安装空 间。 |
|
高散热性 箱体采用压铸成型，电源贴合箱体后部铝材， 通过后盖将 热量散出。采用无风扇设计， 避免共鸣噪音对户内造成干 扰。 |
|
